过炉治具设计，行家一定懂的知识！
若想了解治具，一定要从治具的设计开始下手！这样可以帮助您更快的了解治具，今天东莞合民电子加工厂带您了解东莞过炉治具的设计。
一.了解波峰焊过炉托盘主体结构设计
1、波峰焊过炉托盘的外形，依据客户的PCB大小尺寸在PCB每边各加25MM左右（可根据实际情况调整）。宽度尺寸最大不能超过客户波峰焊设备轨道宽度要求的尺寸，厚度根据PCB及反面最高贴片元件的总厚度来选择，一般在该厚度的基础上加上1mm再取整。
2、过波峰焊治具的轨道边，通常由客户指定，要与客户的波峰焊设备轨道相符合，再根据PCB板的流向来设计为四边轨道或双边轨道，如果是双边轨道要与客户所需要的PCB走向保持一致；托盘四个角倒R3。
3、过波峰焊治具四周做挡锡条，挡锡条截面尺寸一般为10x10mm，在轨道承托边预留轨道边宽的空间，一般将无轨道边上的挡锡条做成外封条，安装螺孔的中心距取20的整数倍，挡锡条的材料按客户要求（一般用黑FR4）。
4、过波峰焊治具的压扣，根据PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小来设定压扣的数量及位置，并根据客户选择压扣的种类(如图所示)。压扣在装配图上画好之后，要模拟旋转压扣是否会碰到元件上、挡锡条、是否会妨碍PCB板放入治具型腔内等问题。
过炉治具设计
5、过波峰焊治具防浮高装置，根据客户的要求对部分插件安装防浮高装置，通常根据防浮高元件的多少及元件类型来确定防浮高的方法，通常为三种：弹簧压盖、弹片、压扣/定位压盖。
6、取板位：在左右两侧设计两个取手位，取手位比PCB沉板区域深1.0mm,取手位尺量避开有插件的地方。
二.设计要点
根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。
三.托盘行腔设计
1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），如下图所示：
过炉治具设计
2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。
3、波峰焊过炉载具避位贴片元件的设计，托盘开孔处Gerber文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部最薄处>=1mm（以确保不会伤到元件），如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。
过炉治具设计
4.方便PCB板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足第二个条件，还可以减少倒角的压力。
四.红胶工艺波峰焊的型腔设计
1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），与锡膏工艺是一样。
2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。
3.反面倒角应尽量大和斜。
五.波峰焊过炉载具的组装
1.托盘毛刺处理完成后，装四周边条时需注意因边条变形而影响托盘变形的情况。如有这种情况发生时，要先校正边条后再装配。
2.压扣的装配方式主要有以下四种：
过炉治具设计
过炉治具设计
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3.托盘上的各部件联接牢靠且耐高温，转动部件能多次转动而不会出现松动和脱落现象，可加螺纹胶的全部加上螺纹胶。
六.波峰焊过炉载具倒角
1.倒角刀的选择和倒角深度计算
A.按照使用的要求，一般选用130度、120度、90度的倒角刀。
过炉治具设计
B.这个刀具要下多深才会碰到内框呢？根据几何三角函数可以计算的出深度x=b+a/tanc/2
但是实际中的刀具不可能是个尖角，所以要相对于倒角边偏移一个距离d,倒角边也还要留一个倒角厚度e,那x=b+tanc/2+d/tanc/2-e
1.X:倒角实际深度
2.B:板背面至型腔底部的距离
3.A:倒角边至型腔边的距离
4.C:倒角刀角度
5.D:刀具中心偏离倒角边的距离
6.E：倒角预备厚度（一般为0.3）
东莞过炉治具的设计可以参考合民电子加工厂上述内容所了解，可以帮助您更进一步了解过炉治具，更好的使用过炉治具！
